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  • 檢索結果:共1筆資料 檢索策略: "資訊工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="冪圖"


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    使用冪圖對多電源領域基板佈局之壓降最佳化
    • /110/ 碩士
    • 研究生: 林彥宇 指導教授: 劉一宇
    • 封裝基板是一個載體負責積體電路和印刷電路板之間的電源供給和訊號傳輸。為了維持電源完整性,在封裝基板設計內的電源是使用大面積的舖銅來傳輸的。由於多個電源領域共享同一個基板金屬層,共享的金屬層需要被切割…
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